A tervezési folyamatok hatékonyságának növelésével értékes időt takaríthat meg a termékfejlesztés során. NYÁK-alkatrészeinken felül számos támogatási eszközt és szolgáltatást kínálunk.
Az OMNIMATE® szolgáltatások a műszaki specifikációk kidolgozásától kezdve a fejlesztésen és a tervezésen át a jóváhagyásig és a sorozatgyártásig a folyamat minden fázisában jelentősen csökkentik a projekt költségeit, valamint a piacra kerüléshez szükséges időt. Bízzon szakértelmünkben, szerezze be tőlünk az információkat, és keresse meg nálunk gyorsan és könnyedén, praktikus online eszközeink segítségével a készülékéhez szükséges alkatrészeket.
A terméken és a csomagoláson található QR-kód közvetlenül a YouTube-ra, a kezelést bemutató videóhoz vezet. Ezeknél az oktatóanyagoknál a feldolgozás során közvetlenül követhetők a telepítés egyes lépései.
Tudta? YouTube-csatornánkon számos hasznos kezelési videót talál a termékeinkhez, valamint izgalmas bennfentes információkat tudhat meg vállalatunkról. Nézzen bele, és regisztráljon még ma YouTube-csatornánkra!
A felületszerelési technológia (SMT) az elektronikus komponensek feldolgozásának általánosan bevett szabványává vált. A csatlakozórendszer kétféle módon integrálható az SMT-folyamatba: THR (furatszereléses reflow) és SMD (felületre szerelt készülék) technológiával. Emellett a két felszerelési típus akár kombinálható is.
Az alábbiakban részletesebben is bemutatjuk a THR- és az SMD-komponenseket.
A furatszereléses reflow folyamat (THR) során az alkatrészeket a nyomtatott áramkörön készített lyukon keresztül behelyezik, majd hozzáforrasztják a többi SMT-komponenshez. Ennél a módszernél a legnagyobb kihívás az, hogy az alkatrészeknek el kell viselniük az SMT-folyamattal járó magas hőmérsékletet.
Rövid, mindössze 1,50 mm-es tüskehosszúságú alkatrészeink révén Ön több hellyel gazdálkodhat, így szabadabban tervezhet. Ezek a komponensek ráadásul az IPC-A-610 E (7.3.3, 7-3 táblázat, 1. megjegyzés) követelményeit is teljesítik. 1,60 mm-es NYÁK-vastagság esetén a kétoldalas szerelvények is előnyösek lehetnek.
Gőzfázisú forrasztásra is van lehetőség, mivel így az áramköri lap alsó oldalán nem képződnek forrasztópasztacseppek. Az egyszerűsített pasztafelhordási módszernek és az alacsonyabb pasztamennyiségnek köszönhetően a gyártási költségeket is csökkentheti. A forrasztási eljárás optimális hőabszorpciója és a folyasztószer problémamentes gáztalanítása is hozzájárul a nyomtatott áramkörök költséghatékony összeállításához.
THR-alkatrészeinket nagy teljesítményű műanyag LCP-ből állítjuk elő, ami garantálja a nyomtatott áramköri kártyák megbízható, problémamentes felhasználását. Ezeket a halogénmentes, magas hőmérsékleteknek is ellenálló komponenseket az összes szokásos forrasztási eljárásban használhatja, így bármilyen alkalmazásban részesülhet a kiemelkedő méretstabilitás és a rácshoz való pontos igazodásuk előnyeiből. Rendkívül alacsony nedvességérzékenységi szintjüknek (MSL 1) köszönhetően korlátlan ideig tárolhatja, majd akár előszárítás nélkül is felhasználhatja őket az összeszerelési folyamatban. Komponenseink még magas üzemi hőmérsékleten is megőrzik a méretüket, és pontosan illeszkednek a nyomtatott áramkörre.
Forrasztótüskéink a nulla helyzet körüli ± 0,1 mm alatti pozíciótűrésükkel túlteljesítik az IEC 61760-3 szabvány előírásait. Fejlett gyártási módszereinkkel előállított nagy pontosságú tűs csatlakozóink ideálisak az automatikus összeszereléshez. Az érintkezőtüskéket a lehető legnagyobb körültekintéssel helyezzük el és ellenőrizzük. A mérettartó tűs érintkezősorok zökkenőmentes, leállások nélküli THR-folyamatot tesznek lehetővé.
Az áramköri lap rögzítéséhez nincs szükség további csavarokra, így a művelet különösen gyorsan és stabilan elvégezhető. Forrasztható peremes aljzatainkkal az összekötő elemeket a reflow eljárás egyetlen lépésében hozzáforraszthatja az érintkezőtüskékhez. Ezzel elfelejtheti a csavarokat igénylő hosszadalmas műveleteket. Ezenfelül a forrasztható peremes aljzat geometriája és elhelyezkedése megvédi a forrasztott csatlakozókat a hosszú távú mechanikus feszültségektől, és megakadályozza, hogy a csavarok meghúzásakor terhelés alá kerüljenek.
Csökkentse minimálisra az elemek számát, az adatkezelésre fordított időt és a tároláshoz szükséges helyet. Moduláris felépítésüknek köszönhetően a THR-forrasztott csatlakozással ellátott SL-SMarT tűs érintkezősoraink tetszőleges számú két- és háromtűs alkatrésszel kombinálhatók. Mivel így csak két szállítószalag-rendszerre van szükség, optimálisan gazdálkodhat a rendelkezésre álló adagolóhellyel. Különösen kiemelkedő a különböző többpólusú tűs érintkezősorral ellátott nyomtatott áramköri kártyák esetén az SL-SMarT segítségével megvalósított feldolgozási sebesség és költségoptimalizálás.
Az SMT-eljárás során a felületre szerelt eszközöket (SMD-ket) forraszbetétekkel rögzítik a nyomtatott áramkörre. Az SMD-komponensek használatával nincs szükség vezetéktüskékre az alkatrészekhez, sem a nyomtatott áramkörhöz való rögzítéshez általában használt furatokra.
A lehető legjobb mérettartás és a rácshoz való pontos igazodás érdekében az SMD-komponenseket nagy teljesítményű műanyag LCP-ből készítjük. Ez az anyag nagyszerű mérettartást és kiváló forrasztási hőállóságot tesz lehetővé. SMD-csatlakozórendszerünk így megbízható, zökkenőmentes SMD-folyamatot garantál. Alacsony nedvességérzékenységi szintű (MSL 1) alkatrészeink előszárítás nélkül is feldolgozhatók. Alacsony hőtágulási együtthatójuk azt is megakadályozza, hogy a szerelvény a forrasztási folyamat során eldeformálódjon, ami tovább gyorsítja a teljesen automatizált összeszerelési folyamatot.
Mivel pólusonként két forrasztóbetétet tartalmaznak, LSF-SMD NYÁK-sorkapcsaink garantáltan biztonságosan rögzíthetők a nyomtatott áramköri kártyára – akár további rögzítőperemek nélkül is. A tüskénként 150 N feletti tengelyirányú tartóerők a nagy terhelésnek is gond nélkül ellenállnak. A szimulált tartóssági tesztek során is bebizonyosodott, hogy termékeink az IEC 61373/10.2011 szabványnak megfelelő magas rezgés- és ütésállóságot kínálnak, így Ön biztos lehet benne, hogy SMT-folyamatai hosszú távon is zökkenőmentesen fognak működni, és karbantartásra sem lesz szükség. Még az üvegből, kerámiából vagy alumíniumból készült kombinált kártyákon való biztonságos összeépítés is probléma nélkül elvégezhető.
Pick-and-place megfogókkal és szívófelületekkel ellátott alkatrészeink támogatják a biztonságos felszerelést és a pontos elhelyezést a teljesen automatizált összeszerelési folyamatban. SMD-folyamatra optimalizált NYÁK-sorkapcsaink könnyűek, így hozzájárulnak az összeszerelési teljesítmény maximalizálásához. Az összeszerelés során különösen nagy előnyt jelent a csatlakozóelemek egyszerű beépíthetősége, ezért a terméket a szabványos szállítószalagok szélességeit követő, dobra csévélt tekercs kivitelben kínáljuk. Ezt a tekercsenként rendkívül nagyszámú terméket tartalmazó megoldást kifejezetten az automatizáláshoz terveztük. Így Ön alacsonyabb telepítési költségekkel számolhat az automatizált SMD-folyamatokban.
A gyártási folyamat során a megbízható forrasztási minőség biztosítása érdekében a forrasztótüskék érintkezőfelületét közvetlenül a szerelés után meg kell nedvesíteni a forrasztópasztával. Ez elősegíti, hogy a pasztában lévő folyasztószer reakcióba lépjen az ónbevonattal, ami megbízható forrasztási minőséget eredményez. Az LSF-SMD koplanaritása legfeljebb 100 μm. Javasoljuk, hogy a stencil vastagsága 150–200 μm legyen.
A stabilitási tulajdonságok teljesítése normatív értékekkel, valamint további gyakorlati tesztekkel történik. Az axiális nyomaték érintkezési pontonként (pólusonként) jelentősen meghaladja az IEC 60947-7-4 szabvány által előírt értékeket. A 150 N körüli pólusonkénti szorítóerő (a határérték 1,5 mm² vezeték-keresztmetszet esetén 40 N) tengelyirányban gyakran nagyobb a normatív követelményeknél.
A termékeket szimulált élettartam-vizsgálatokkal ellenőrizzük. A teszt az IEC 61373/10.2011 előírásainak megfelelően a megnövelt szélessávú zajra és ütésekre vonatkozó vizsgálatot is alkalmaz az 1B súlyossági szintnél („testre szerelt”) az 5–150 Hz-es frekvenciatartományban és 1,857 (m/sec²)²/Hz ASD-szinttel 3 dB-nél, 5,72 m/sec² effektív gyorsulásnál és 240 szabadságfoknál (DOF). A vizsgálat időtartama tengelyenként öt óra. A félszinuszos ütéshullámnál a gyorsulás csúcsértéke 50 m/s², névleges időtartama pedig 30 ms.
A szabványos dobozos csomagolás mellett a Weidmüller dobra csévélt tekercses, tálcás és cső típusú csomagolást is kínál az alkatrészek gépi és termékspecifikus csomagolásához.
Dobra csévélt tekercs
Az automatikus összeszereléshez a tűs érintkezősorok 90°-os (hajlított) és 180°-os (egyenes) változatokban kaphatók „dobra csévélt tekercs” kivitelben. Ezeket a megoldásokat kifejezetten az adott termékhez fejlesztettük ki az IEC 602586-3 szabvány előírásainak megfelelően. A tekercsek antisztatikusak, átmérőjük 330 mm (a pontos információk megtalálhatók az adatlapon), és kompatibilisek a kereskedelemben kapható adagolókkal.
A szalagot védőfólia borítja. A magas hőmérsékletnek ellenálló „pick-and-place megfogót” a tűs érintkezősor középpontjában helyezkedik el, így lehetővé teszi az egyenes tűs érintkezősorok (180°) automatikus megfogását. Ezt a „pick-and-place megfogót” a „dobra csévélt tekercs” kiszállítási mód esetén a tűs érintkezősorok szállítási csomagja tartalmazza. A hajlított tűs érintkezősorokat (90°) kialakításuknak köszönhetően nem igényelnek „pick-and-place megfogót” az automatikus megfogáshoz.
A dobra csévélt tekercs szélességét a raszterméret (L1), a pólusok száma és az oldalsó él típusa (O = nyitva, F = peremes aljzat, SF = forrasztható peremes aljzat, LS = reteszelő forrasztható peremes aljzat) határozza meg. A használt univerzális szalagokhoz a Weidmüller a következő szélességű dobra csévélt tekercs típusú termékeket kínálja: 32, 44, 56 és 88 mm
A csomagolási információkat (például a csomagolás típusát, mennyiségét, a dob átmérőjét) a kiválasztott termék adatlapján és a termék szintjén találja meg a Weidmüller termékkatalógusban.
Szigetelőanyag
Alkatrészeink (THR és SMD)üvegszállal megerősített LCP-ből (folyadékkristályos polimerből) készülnek. Ez garantálja a magas szintű formatartást. Az anyagot pozitív hőmérsékleti tulajdonságai és legalább 0,3 mm-es beépített raszterterülete (távtartó) ideálisan alkalmassá teszi a forrasztópasztás eljárásokhoz.
A push-in adatcsatlakozókhoz (RJ45- és USB-aljzatokhoz), az LCP mellett a PA9T és a PA10T anyagokat is használják, amelyek szintén alacsony nedvességérzékenységi szintet (MSL 1) kínálnak.
Érintkező felület
A dugaszolható csatlakozórendszereket különböző külső hatások (például pára és rezgések) érik, amelyek negatív hatással vannak az elektromos és mechanikai jellemzőikre, és így csökkenthetik a készülék élettartamát. Az elhasználódás elleni hatékony küzdelem érdekében dugaszolható csatlakozóinkat hatékony érintkezőbevonattal látjuk el, és laboratóriumi vizsgálatokkal győződünk meg arról, hogy ipari környezetekben is hosszú élettartamot képesek elérni. Az érintkezőrétegben általában rézötvözetet használnak az alaprész anyagaként, nikkelt a záróréteghez, és cinket vagy aranyat az érintkezőréteghez.
Az anyagokra és a felületekre vonatkozó részletes információkat lásd a termékkatalógusban és az adatlapon.
Nem kevésbé fontos az SMT-gyártási folyamatában a reflow-forrasztás: Ebben a lépésben a már meglévő forrasztási réteget megolvasztjuk, ilyenkor a paszta körülbelül fele elpárolog. A nyomtatott áramkör összeszerelése után csepp alakul ki a tüske csúcsán: az újraömlesztéses profilban megolvadt anyag kapilláris úton befolyik a furatba, és kialakítja a forrasztóanyag-maradékot.
A nyomtatott áramkört és az alkatrészeket az előmelegítési fázisban óvatosan felmelegítik. Ez ugyanakkor a forrasztópasztát is aktiválja. Az olvadási hőmérséklet (217 °C – 221 °C) felett töltött időszakban a forraszanyag cseppfolyósodik, és összeköti az alkatrészeket a kártyán levő érintkezőkkel. A 245 °C és 254 °C közötti maximális hőmérsékletet körülbelül 10–40 másodpercig tartják fenn. A forraszanyag megszilárdul a hűtési szakaszban. Azonban ügyelni kell rá, hogy a nyomtatott áramkör és az alkatrészek ne hűljenek le túl gyorsan, ellenkező esetben a feszültség repedések kialakulásához vezethet.
Az újraömlesztéshez és a hullámforrasztáshoz javasolt forrasztási profilok megtalálhatók a termékkatalógusban és a megfelelő alkatrészek adatlapján.
Ahhoz, hogy az SMT-folyamat során optimális forrasztási eredményt érjünk el, elengedhetetlen, hogy megfelelően határozzuk meg a forrasztópaszta mennyiségét és feltöltési fokát.
A THR technológiával készített forrasztási pontokhoz a hullámforrasztáshoz képest némileg nagyobb beépítési furatátmérő ajánlott, mivel fontos, hogy a furatban elegendő hely legyen a paszta beolvasztásához.
Tanulmányunkból többet is megtudhat a nyomtatott áramkör és a stencil kialakításáról Felületszerelési technológia: a készülékcsatlakoztatás integrálása az SMT-folyamatba
A cél az, hogy olyan naprakész termékeket és megoldásokat kínáljunk Önnek, amelyek megfelelnek az Ön jelenlegi követelményeinek. Ezért folyamatosan dolgozunk a termékeink fejlesztésén. E folyamat részeként az Ön termékei szempontjából is releváns optimalizálási feladatokat is megvalósítunk. A termékmódosítási értesítések (PCN-ek) segítségével tájékoztatjuk ügyfeleinket a változásokról, valamint azok következményeiről.
Termékmódosításra akkor van szükség, ha valamilyen, a termék interfészét, formáját vagy funkcióját érintő változást vezettünk be.
Interfész: Két termék fizikai összekapcsolása, amely lehetővé teszi az elektromos csatlakoztatást – azaz a termék és a fölérendelt rendszer közötti interfész. A Weidmüller minden esetben megadja, hogy milyen (például milyen külső méretű) interfészt kínál az ügyfél rendszeréhez (ez az információ az adatlapon/az ügyfélnek küldött rajzokon található meg).
Forma: Alak, méret, súly és más, vizuálisan érzékelhető paraméterek, amelyekből összeáll a termék külső leírása. Ennél a kategóriánál a közvetlenül észlelhető jellemzőkön van a hangsúly (a termékrajzon megjelenő elméleti megjelenéstől való látható eltérésekre), az alkalmazáson belüli megfigyelés és kezelés, illetve a szétszerelés nélkül történő helyes használat során.
Funkció: A specifikációknak megfelelően biztosított funkciók (Weidmüller-adatlap).
Ha egy terméket módosítunk, akkor hat hónappal a módosított termék bevezetése és leszállítása előtt értesítjük Önt.
Hat hónap elteltével automatikusan átállunk a termék módosított változatára.
A termékeinket érintő minden műszaki változásról PDF formátumban letölthető termékmódosítási értesítést teszünk közzé. Az összes termékmódosítási értesítést lefedő áttekintést itt találja.
A termékkínálatukban kapható berendezéseket a gyártóik bármikor módosíthatják. Ezért haladéktalanul értesítjük Önt, ha egy termék kifutott, és már nem kapható.
A termék visszavonásáról legalább két évvel előre értesítjük Önt.
Ha egy termék visszavonását már bejelentették, a termékkel kapcsolatos minden ajánlaton, megrendelés-visszaigazoláson és számlán jelezni fogjuk, hogy a terméket hamarosan be fogják vonni. Értesítjük a bevonás és az utolsó lehetséges megrendelés dátumáról, valamint megfelelő alternatív termékeket is ajánlunk az adott megoldás kiváltására. Mindezeket az információkat megtalálhatja a termékkatalógusban.
Általában minden kifutott termék helyett felkínálunk Önnek egy hasonló funkciójú másik terméket. A termékkatalógusban a bevonás dátuma mellett ezekről a helyettesítő termékekről is tájékozódhat.
Jakab András
Szegmensmenedzser - készülékgyártók, Villamosmérnök